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![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 广东金田半导体科技有限公司创建于2011年9月,专业从事半导体功率器件的封装及测试; 公司生产用地约5000㎡,其中十万级净化厂房3000㎡, 拥有一支从事半导体研究、生产及应用近二十年的资深工程技术团队,专业技术人员占公司员工30%以上; 公司采用先进的半导体全自动生产设备、检测设备,其中关键设备均由先进国家和地区引进,高度自动化,生产工艺行业领先,目前已经通过ISO9001:2008质量体系认证,公司先后获得“国家级高新技术企业”、“汕头市新型高功率半导体工程技术研究中心”等资格,产品被认定为“广东省高新技术产品”; 公司拥有中华人民共和国进出口企业资格,合作伙伴遍布日本、韩国、台湾、香港等国家和地区,品质和服务得到业界的普遍认可。 |