 广东金田半导体科技有限公司创建于2011年9月，专业从事半导体功率器件的封装及测试；公司生产用地10000平方米，拥有一支从事半导体研究、生产及应用近二十年的资深工程技术团队，专业技术人员占公司员工30%以上... |
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广东金田半导体科技有限公司创建于2011年9月，专业从事半导体功率器件的封装及测试；公司生产用地10000平方米，拥有一支从事半导体研究、生产及应用近二十年的资深工程技术团队，专业技术人员占公司员工30%以上... |
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